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GloFo有望在芯片工艺节点技术上首次领先英特尔

2017-12-19 18:05:01

来源：solidot   作者：段嘉祺_NT7312

阅读：1074

评论：0

[摘要] 在半导体行业会议 IEDM 2017上，英特尔介绍了它的10纳米工艺节点技术，而 GloFo 介绍了它的7 纳米工艺节点技术。GloFo 的新技术是与 IBM 和三星联合开发的。英特尔的 10 纳米芯片投产时间已经多次延期，最新估计的时间是 2018 年下半年甚至 2019 年初。英特尔此前是每两年升级工艺节点技术，它是在 2014 年首次推

关键词： 在 半导体 行业 会议 IEDM 2017

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